Pack & Emballage kvar på Stockholmsmässan
Pack & Emballage, som senast arrangerades av easyFairs parallellt med Tekniska mässan på Stockholmsmässan i Älvsjö, blev en succé. Nu står det klart att kommande Pack & Emballage, i oktober 2008 och även 2010, arrangeras på samma sätt.
Emballage, i oktober förra året, en stor framgång. Jämfört med
föregående upplaga, som arrangerades i Sollentuna utan draghjälp från
Tekniska mässan, ökade besökarantalet med hela 160 procent.
- Våra utställare är mycket nöjda med Stockholmsmässans lokaler med
högt i tak och bra kommunikationer till hallen, säger Susanne
Hallencreutz, projektledare för easyFairs Pack & Emballage.
- Vi ser fram emot mässan i oktober 2008 som börjar närma sig med
stormsteg och det är självklart glädjande att redan nu kunna meddela
att lokalen är bokad för 2010.
Pierre Karlsson, affärsområdeschef för Stockholmsmässan, säger i en
kommentar att intresset från 2007 visar att det finns ett behov av en
mötesplats för förpackningsbranschen i Stockholm. Därför fortsätter man
samarbetet med mässarrangören.